特許
J-GLOBAL ID：200903037262238047
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318234
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176896
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、大小様々なサイズの電子部品の画像を高速度で取り込むことができる手段を提供すること。【構成】 移載ヘッド11に、ラインセンサ部50と、ラインセンサ部50をノズル33に真空吸着された電子部品Pの下方を水平方向に移動させる移動手段50,59とを一体的に組み付け、このラインセンサ部50により電子部品Pの画像を入手するようにした。【効果】 ラインセンサ部50は軽量なので高速度で移動しながら高速度で電子部品Pの画像を取り込むことができ、また電子部品Pのサイズや要求される実装精度に応じた精度の画像を取り込むことができる。
請求項（抜粋）：
基板の位置決め部と、パーツフィーダに備えられた電子部品をノズルに真空吸着してこの位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記パーツフィーダと前記基板の間を移動させる移動テーブルとを備えた電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドに、ラインセンサ部と、このラインセンサ部を前記ノズルに真空吸着された電子部品の下方を水平方向に移動させる移動手段とを一体的に組み付け、このラインセンサ部により電子部品の画像を入手するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
