特許
J-GLOBAL ID：200903037267785283
導電性ポリマーのミクロン級およびサブミクロン級の三次元マイクロエレクトロードおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052841
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050106
出願日： 1993年02月01日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】ミクロン或いはサブミクロン級の突起部からなる規則的なアレーを有する導電性ポリマーエレクトロードの製造方法を提供する。【構成】(a)実質的に平滑な基材上に少なくとも1種の導電性金属薄膜を析出させる工程、(b)上記少なくとも1種の導電性金属薄膜上にマイクロポジティブフォトレジストの薄膜を析出させる工程、(c)上記ステップ(b)からの生成物を金属性マイクロウォールを形成し得るマスクの使用下にフォトリソグラフィックおよび/またはエレクトロン ビーム リソグラフィック条件に供する工程、(d)導電性ポリマー14および必要ならばドーパントを導電性金属上に電気化学的に重合形成させる工程、および(e)フォトレジスト層を除去して、導電性ポリマーの組織化された三次元マイクロエレクトロード アレイを形成させる工程、を備えた方法。
請求項（抜粋）：
ミクロン級またはサブミクロン級の実質的に同一の微小な突起からなる正確に組織化されたアレイを有する導電性ポリマーの三次元マイクロエレクトロード。
IPC (10件)：
H01B 5/14
, C08G 61/12 NLJ
, C08G 73/00 NTB
, C08L 79/00 LQZ
, C25B 3/10
, H01B 13/00
, H01M 4/02
, H01R 11/01
, H05K 1/09
, H05K 3/10
