特許
J-GLOBAL ID:200903037269234519
半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-070210
公開番号(公開出願番号):特開2004-276383
出願日: 2003年03月14日
公開日(公表日): 2004年10月07日
要約:
【解決手段】半導体光学素子を封止するための液状の封止樹脂材料上に載置し、この封止樹脂材料を硬化させることによりその硬化物である封止材と一体化して用いられる半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法であって、成形型にレンズの集光面となる凸面を形成するための凹面を有する断面円弧状凹陥部を備えるキャビティ凹部を設け、上記キャビティ凹部に液状のレンズ用樹脂材料をこのレンズ用樹脂材料が上記キャビティ凹部の上方でその表面張力により凸面をなす液滴となるように充填し、次いで上記レンズ用樹脂材料の液滴を加熱して硬化させることを特徴とする半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法。【効果】集光レンズとしての機能を有し、かつレンズと封止樹脂材料との間の気泡を逃がして気泡の残留を避けることが可能な凸面を有する半導体光学素子用の樹脂レンズを、バリの発生なく生産性よく製造することができる【選択図】 図3
請求項(抜粋):
半導体光学素子を封止するための液状の封止樹脂材料上に載置し、この封止樹脂材料を硬化させることによりその硬化物である封止材と一体化して用いられる半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法であって、成形型にレンズの集光面となる凸面を形成するための凹面を有する断面円弧状凹陥部を備えるキャビティ凹部を設け、上記キャビティ凹部に液状のレンズ用樹脂材料をこのレンズ用樹脂材料が上記キャビティ凹部の上方でその表面張力により凸面をなす液滴となるように充填し、次いで上記レンズ用樹脂材料の液滴を加熱して硬化させることを特徴とする半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法。
IPC (3件):
B29C39/10
, G02B3/00
, H01L33/00
FI (3件):
B29C39/10
, G02B3/00 Z
, H01L33/00 N
Fターム (22件):
4F204AA33
, 4F204AD01
, 4F204AD07
, 4F204AG05
, 4F204AH75
, 4F204AM32
, 4F204AM33
, 4F204EA03
, 4F204EA04
, 4F204EB01
, 4F204EB12
, 4F204EF27
, 4F204EK17
, 4F204EK23
, 4F204EK24
, 5F041AA41
, 5F041DA12
, 5F041DA55
, 5F041DA75
, 5F041DB09
, 5F041EE16
, 5F041EE17
前のページに戻る