特許
J-GLOBAL ID：200903037274384820

ポリイミドフィルム

発明者：
西屋 義隆

西屋 義隆 について

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岡橋 正和

岡橋 正和 について

, 
久保 道弘

久保 道弘 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349594
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164006
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル銅貼りおよび/またはフレキシブルプリント回路積層フィルムにおいて貼り合わせ後の寸法変化が少ないポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】フイルムの熱収縮率が0.07%以下で且つ、片伸び値が7mm以下であるポリイミドフィルム。
請求項（抜粋）：
フイルムの熱収縮率が0.07%以下で且つ、片伸び値が7mm以下であるポリイミドフィルム。
IPC (2件)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 15/08
FI (2件)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 15/08 R
Fターム (16件)：
4F071AA60 ,  4F071AF54Y ,  4F071AF61Y ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100EJ38A ,  4F100GB43 ,  4F100JL04 ,  4F100JM02B
引用特許：
審査官引用 (10件)
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