特許

J-GLOBAL ID：200903037286407966

放熱板兼補強板付きTABテープ及び半導体装置

発明者： 大森 智夫 ,  大高 達也
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181654
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015561
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】放熱板兼補強板と半導体チップとの接着の信頼性の向上と組立の効率化とを実現した放熱板兼補強板付きTABテープ及び半導体装置を提供することにある。【解決手段】変形容易な絶縁フィルム10の片面に薄膜配線パターン8を付けたTABテープ20に、半導体チップ搭載用凹部24を有する放熱板兼補強板たる金属製スティフナ4を貼り合わせ、そのスティフナ4の半導体チップ搭載用凹部24の底部に、熱硬化性もしくは熱可塑性の高信頼性接着剤フィルム12をあらかじめ貼り合わせる。この接着剤フィルム12を介して、スティフナ4の半導体チップ搭載用凹部24に半導体チップ2を貼り付ける。

請求項（抜粋）：

薄膜配線パターンを備えた変形容易な絶縁フィルムに、半導体チップ搭載用凹部を有する金属板から成る放熱板兼補強板を貼り合わせた構造の放熱板兼補強板付きTABテープにおいて、前記放熱板兼補強板に設けられた半導体チップ搭載用凹部の底部に、熱硬化性もしくは熱可塑性の接着剤フィルムをあらかじめ貼り合わせたことを特徴とする放熱板兼補強板付きTABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

5F044AA05 ,  5F044KK08 ,  5F044KK16 ,  5F044KK23 ,  5F044MM03 ,  5F044MM31 ,  5F044NN03