特許

J-GLOBAL ID：200903037286692539

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 野村 泰生 ,  森川 育太郎
出願人/特許権者： 日本ユニカー株式会社
代理人 (1件)： 愛智 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-282717
公開番号（公開出願番号）：特開2003-089743
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】 各種の金属・合金により構成される部位との接着性に優れた硬化物を形成することができるとともに、保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。電極の腐食による断線や水分によるリーク電流を発生させることがなく、長期にわたり高い信頼性を維持することができる半導体装置を提供すること。【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)下記一般式(1)(式中、R1 は一価の保護基を表し、R2 は水素原子またはアルキル基を表し、R3 は、同一または異なる、炭素数1〜6のアルキル基を表す。)で示されるシランカップリング剤および(D)無機質充填剤を含有することを特徴とする。本発明の半導体装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止されてなることを特徴とする。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)下記一般式(1)で示されるシランカップリング剤および(D)無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 は一価の保護基を表し、R2 は水素原子またはアルキル基を表し、R3 は、同一または異なる、炭素数1〜6のアルキル基を表す。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE117 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EX076 ,  4J002FA047 ,  4J002FD142 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DD05 ,  4J036DD08 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19