半導体装置のTAB用テープ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：煤孫耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-228803
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070020
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のTAB用テープの、反りや歪みを抑えて、また封止樹脂の漏れを防止する。【構成】絶縁フィルム(1)にスプロケットホール(2)、インナーリードボンディイング(ILB)用窓(3)及びアウターリードボンディイング(OLB)用窓(4)が形成されて、この絶縁フィルム(1)上に金属材料をエッチング処理して形成された配線パターン(6)が設けられ、この配線パターン(6)のインナーリード(7)はILB用窓(3)に設けられたICペレット(9)と接続されている。そしてサスペンダー部(13)に隆起部(12)を形成し、ここに樹脂封止(10)を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体装置のTAB用テープにおいて、サスペンダー部に隆起部に設けていることを特徴とする半導体装置のTAB用テープ。

前のページに戻る