環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058055
公開番号（公開出願番号）：特開平6-247989
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：

【要約】【構成】シクロトリホスファゼン、シクロテトラホスファゼンまたはそれらの誘導体とP-ヒドロキシベンズアルデヒドとを反応させて得られる化合物にフェノール類を酸触媒下で反応させることにより得られる水酸基を有する化合物、さらにその水酸基をエポキシ化してなるエポキシ化合物、該水酸基を有する化合物及び/又はエポキシ化合物を含む樹脂組成物及びその硬化物。【効果】本発明の化合物を用いると極めて耐熱性の高い硬化物が得られ、主に電気電子部品の封止用、積層用樹脂等に使用できる。

請求項（抜粋）：

式(1)【化1】(式中、nは3または4を示し、2n個のAはそれぞれ独立して式(A1)【化2】又は式(A2)【化3】(式中、X1 〜X17はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表わし、Zは水素原子又は式(2)【化4】で表わされる基を示す。)を示すが、Aの少なくとも一つは式(A2)を示す。)で表わされる環状ホスファゼン化合物。

IPC (5件)：

C07F 9/06 , C08G 59/06 NHJ , C08G 59/20 NHS , C08G 59/40 NJL , C08G 73/00 NTB

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-086184
特開昭59-076498
特開昭58-148993

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