ニッケルめっき、ニッケルめっき方法及びTAB用フレキシブル回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-072421
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283574
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】TAB用フレキシブル回路基板のリ-ド線曲げ部のニッケルめっきのクラック発生を防止し、信頼性を向上させる。【構成】TAB用フレキシブル回路基板は、実装目的に応じて最終工程において、機能めっきを施している。金めっき仕様の場合、下地めっきとしてニッケルめっきを用いるが一般的な塩化ニッケルめっきでは、リ-ド部を曲げた場合クラックが発生しやすい。そこで延び性に優れているスルファミン酸ニッケルめっきを用いる。めっき厚みを0.1〜0.3μmの範囲とする。【効果】めっき厚は金めっき層の銅への拡散防止機能を満たす最低限の厚み、0.1〜0.3μmあれば、薄い方が曲げに対して応力緩和されるため有利になる。

請求項（抜粋）：

巻だしリールに巻かれた長尺のフレキシブルフイルムを繰り出して加工したのち、再び巻き取りリールに巻取る装置を各工程に使用して製造されるフレキシブルTAB用回路基板の最終仕上げとして施されている金めっきの下地用ニッケルめっき方法において、めっき用液としてスルハミン酸ニッケル液を用いたことを特徴とするニッケルめっき方法。

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