特許

J-GLOBAL ID：200903037295823638

プリント基板

発明者： 塚田 勇二 ,  川崎 良紀
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158638
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330686
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 BGA(Ball Grid Array )パッケージの基板等に用いて好適で、BGAパッケージの装着、抜去を容易にするプリント基板を提供する。【構成】 BGAパッケージ10は、プリント基板11の上に載せたICベアチップがチップ保護樹脂12により封止され、プリント基板11の裏面には多ピンのアレイ状の端子、BGA13が形成されている。このプリント基板11内部にはBGA13のパターンに対応して形成したヒータパターン14を備え、スルーホール20cを介してヒータパターン14に電流を供給し、BGA13のハンダ材を溶融した状態でBGAパッケージ10と実装基板15との装着、抜去を行う。

請求項（抜粋）：

ICベアチップが上面に搭載され、裏面に多ピンのアレイ状の接続用端子を形成して実装基板に実装するプリント基板において、前記接続用端子に対応して前記プリント基板内部に形成したヒータパターンと、前記ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備えたことを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/36

FI (3件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/36 B ,  H01L 23/12 Q