特許

J-GLOBAL ID：200903037297126934

電子部品の製造装置

発明者： 清水 恭重 ,  中尾 恵一 ,  福井 康晴 ,  木村 涼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241122
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076459
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は電子部品の製造装置に関するもので、印刷パターン外周の肉厚を均一化することを目的とする。【構成】 基体の印刷パターン4は、その外周部におけるセル12aの開口面積を、内方のセル12の開口面積よりも小さくした。

請求項（抜粋）：

複数のセルの集合体よりなる印刷パターンを有する基体と、この基体の前記セル内に印刷塗料を供給する塗料供給手段と、前記基体の印刷パターン上に被転写体を移動させる移動手段と、この移動手段により前記印刷パターン上に移動させられた被転写体を基体側に押圧する押圧手段とを備え、前記基体の印刷パターンは、その外周部におけるセルの開口面積を、内方のセルの開口面積よりも小さくした電子部品の製造装置。

IPC (6件)：

B41F 17/00 ,  B41C 1/18 ,  B41F 17/14 ,  B41M 1/10 ,  B41M 1/34 ,  H05K 3/12

FI (6件)：

B41F 17/00 Z ,  B41C 1/18 ,  B41F 17/14 E ,  B41M 1/10 ,  B41M 1/34 ,  H05K 3/12 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-108446   出願人：株式会社村田製作所