特許
J-GLOBAL ID：200903037299252481
半導体加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永田 良昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339979
公開番号（公開出願番号）：特開平5-149967
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】この発明は、ダンピング液を用いることなく、外部からの衝撃を緩衝して、半導体加速度センサが破損することなく正常な動作を維持することのできる半導体加速度センサの提供を目的とする。【構成】この発明は、半導体加速度センサを実装した回路基板を、振動を吸収する長さに設定し該回路基板の回路に接続する接続端子自体で保持して、接続端子自体が外部からの衝撃を吸振緩衝し、さらに、接続端子自体に吸振構造付加すること、さらに、吸振部材で回路基板を保持すること、さらに、吸振部材に加えてゲル状絶縁物質をハウジングに装填することで、外部からの衝撃を吸振緩衝して、半導体加速度センサの破損を防止する。
請求項（抜粋）：
半導体加速度センサを実装した回路基板を、振動を吸収する長さに設定し該回路基板の回路に接続する接続端子自体で保持した半導体加速度センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/00
, G01P 15/125
, H01L 29/84
