特許

J-GLOBAL ID：200903037300962250

複合樹脂粒子

発明者： 金生 敏彦 ,  野田 英利 ,  平井 和之
出願人/特許権者： 三洋化成工業株式会社
代理人 (1件)： 古谷 信也
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002011390
公開番号（公開出願番号）：WO2003-037964
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

塗料用およびコーティング剤用の添加剤、粉体塗料、化粧品用添加剤、スラッシュ成形用樹脂、電子部品製造用スペーサー、電子測定機器の標準粒子、トナー、ホットメルト接着剤、およびその他成形材料等に有用な複合樹脂粒子である。該複合樹脂粒子は、樹脂粒子(B)の表面に樹脂微粒子(A)が付着してなり、該複合樹脂粒子の形状係数(SF-1)が115〜800である。また、樹脂粒子(B)の表面に樹脂微粒子(A)が付着してなる複合樹脂粒子であって、樹脂粒子(B)を構成する樹脂(b)の酸価が5〜100の複合樹脂粒子である。

請求項（抜粋）：

樹脂粒子(B)の表面に樹脂微粒子(A)が付着してなる複合樹脂粒子であって、該複合樹脂粒子の形状係数(SF-1)が115〜800であることを特徴とする複合樹脂粒子。

IPC (1件)：

C08J3/12

FI (2件)：

C08J3/12 Z ,  C08J3/12