特許
J-GLOBAL ID:200903037301699391

両面研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-161640
公開番号(公開出願番号):特開平5-329768
出願日: 1992年05月29日
公開日(公表日): 1993年12月14日
要約:
【要約】【目的】被加工物上下面を同等の加工除去量にして、あるいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にして、被加工物の上下面を同時に研磨できる両面研磨装置を提供すること。【構成】両面研磨装置の上下の定盤材質を同一とせず、異種材質とし、上下の定盤間に適宜硬度差を付与することで構成する。【効果】被加工物上下面を同等の加工除去量にして、あるいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にして、被加工物の上下面を同時に研磨できる。
請求項(抜粋):
被加工物を保持し、なお且つ太陽歯車と内歯歯車との回転数の違いにより遊星運動を行うキャリアを上定盤と下定盤との間に挟み、前記上定盤および下定盤とを互いに逆回転させ、砥粒を含有した加工液を前記上定盤側より供給して前記被加工物上下面両面を同時に研磨する両面研磨装置において、前記上定盤および下定盤とに硬度差を付与したことを特徴とする両面研磨装置。

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