特許

J-GLOBAL ID：200903037309954366

半導体装置及びその製造方法

発明者： 東 千加良
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329196
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154768
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームの生産性における利点及びBGAパッケージの優れた特性を有する、新規なる表面実装型の半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置1は、半導体集積回路チップ4、リードフレームにより与えられるダイパッド2及びその周囲に配置された複数の導体リード3を有する。各導体リード3のアウターリードの領域には、円形のランド6が形成され、ここに半田ボール7が固定される。半導体装置1は半田ボール7を介して外部基板上に実装される。半導体装置の実装ピッチを広くするために、ランド6を隣り合う導体リードの長さ方向における異なる位置に備えることができる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路チップと、金属製リードフレームにより与えられ、上記半導体集積回路チップの主面上に形成された電極パッドに対し電気的に接続される複数の導体リードと、上記導体リードに固定される半田ボールと、少なくとも上記半導体集積回路チップを封止する樹脂と、を備えた半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/50 R