特許

J-GLOBAL ID：200903037312006762

回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法

発明者： 佐藤 和也 ,  大田 悟 ,  湯佐 正己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397177
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198119
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。【解決手段】 硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが0.1〜5N/mm2で、かつ、引張破壊伸びが50〜600%であり、硬化後の回路接続材料のTg(ガラス転移温度)が80〜200°Cである回路接続材料。

請求項（抜粋）：

硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが0.1〜5N/mm2で、かつ、引張破壊伸びが50〜600%であり、硬化後の回路接続材料のTg(ガラス転移温度)が80〜200°Cであることを特徴とする回路接続材料。

IPC (9件)：

H05K 3/36 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  H01B 1/20

FI (9件)：

H05K 3/36 A ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 A ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H01B 1/20 D

Fターム (69件)：

4J002BC03W ,  4J002BE06W ,  4J002CC12W ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CF00W ,  4J002CH08W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002DA026 ,  4J002DA076 ,  4J002DA088 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J040DB011 ,  4J040DB031 ,  4J040DD071 ,  4J040EC041 ,  4J040EC042 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040FA042 ,  4J040FA092 ,  4J040FA102 ,  4J040FA142 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040HC14 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-078191   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-011529   出願人：富士通株式会社
• 回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-091614   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-050180   出願人：ソニーケミカル株式会社