特許

J-GLOBAL ID：200903037325178040

ラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置

発明者： 宮島 文夫
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060457
公開番号（公開出願番号）：特開平9-248838
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 型締め時にポットの内壁面が内側に倒れ込むことを防止し、ポット内でのプランジャの作動不良を解消する。【解決手段】 スティック状に形成した樹脂をラッピングフィルムを用いて断面形状でT字状に密封して成るラッピング樹脂5を、前記樹脂を収納可能に平面形状で細長い連通ポット状に形成したポット10に供給して樹脂モールドするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置において、被成形品18をクランプする上型14aまたは下型14b の少なくとも一方のクランプ面で、前記ポット10の開口縁から離間する部位に、前記ポット10の周囲を細幅状に挟圧するクランプ突起30aを設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

スティック状に形成した樹脂をラッピングフィルムを用いて断面形状でT字状に密封して成るラッピング樹脂を、前記樹脂を収納可能に平面形状で細長い連通ポット状に形成したポットに供給して樹脂モールドするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置において、被成形品をクランプする上型または下型の少なくとも一方のクランプ面で、前記ポットの開口縁から離間する部位に、前記ポットの周囲を細幅状に挟圧するクランプ突起を設けたことを特徴とするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置。

IPC (5件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56

FI (5件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56 C