特許
J-GLOBAL ID：200903037325541306
半導体実装方法とその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227594
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067648
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器の回路構成用に使用されるプリント板ユニットの半導体実装方法とその装置に関し、実装時における接着剤の上昇を防止してベアチップの破壊を防ぐとともに容易に高密度実装すること目的とする。【構成】 基板2の主面に形成されたパッド2aの間に一定量の接着剤3を供給するとともにチップ本体1aの上面をボンディングヘッド14-1の吸着面14-1aに吸着してベアチップ1を保持し、当該ボンディングヘッド14-1を下降して上記ベアチップ1の該バンプ1bを上記基板2の該パッド2aに圧接させ、当該ボンディングヘッド14-1の周囲に配設した各ノズル14-2から高温のエアー14-2aを該ベアチップ1の各側面に噴射して、上記ボンディングヘッド14-1からの伝熱により該接着剤3を硬化させることにより上記基板2の該パッド2aに上記ベアチップ1をそれぞれ実装する。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板(2) の主面に形成されたパッド(2a)の間に一定量の接着剤(3) を供給するとともにベアチップ(1) の上面をボンディングヘッド(14-1)の吸着面(14-1a) に吸着して保持し、当該ボンディングヘッド(14-1)を移動して上記ベアチップ(1) のバンプ(1b)を上記プリント配線基板(2) の該パッド(2a)に圧接させ、各ノズル(14-2)より高温ガス(14-2a) を該ベアチップ1の各側面に斜め上から噴射するとともに、上記ボンディングヘッド(14-1)からの伝熱で該接着剤(3) を硬化させて上記ベアチップ(1) を該プリント配線基板(2)の該パッド(2a)にそれぞれ実装してなることを特徴とする半導体実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
