特許
J-GLOBAL ID：200903037326668946
ボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-321279
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133684
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】ボンディング装置において、比較的安価でチップの画像認識カメラの自動焦点合わせが達成できる装置を提供することにより、ピンぼけのないシャープな像をもとに画像処理を行い、チップの基板への高精度な位置決めができるボンディング装置を提供すること。【解決手段】第一に、載置面上のチップを保持するボンディングツール、ボンディングツールの昇降機構、チップを下方から撮影するチップ認識カメラを有する。第2に、チップとボンディングツールの接触を検知する検知手段を設ける。第3に、検知手段がチップとボンディングツールの接触を検知した位置から載置面とチップ認識カメラの焦点位置との高さ方向の差に等しい量、ボンディングツールを高さ方向に変位させてチップ認識カメラの上方に位置させる制御手段を設ける。
請求項（抜粋）：
載置面上のチップを保持するボンディングツール、ボンディングツールを昇降させる昇降機構、保持されたチップを下方から撮影するチップ認識カメラを有するボンディング装置において、載置面上のチップとボンディングツールの接触を検知する検知手段と、検知手段がチップとボンディングツールの接触を検知した位置から載置面とチップ認識カメラの焦点位置との高さ方向の差に等しい量、ボンディングツールを高さ方向に変位させてチップ認識カメラの上方に位置させる制御手段とを設けたことを特徴とするボンディング装置。
Fターム (1件)：
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