特許

J-GLOBAL ID：200903037328457551

キャピラリおよびそれを用いたワイヤボンディング方法ならびに装置および半導体装置の製造方法

発明者： 中丸 力
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-175841
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012598
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディングにおけるボンディングの接合強度の向上および製造コストの低減を図る。【解決手段】 内部にワイヤ案内孔3cが形成されるとともに、ボンディング時にワイヤのワイヤ接合部を加圧する先端面3aに溝部3bが形成されたキャピラリ3と、キャピラリ3に超音波振動を印加するUSホーンと、キャピラリ3によってワイヤボンディングが行われるボンディング処理部とを有し、キャピラリ3により前記ワイヤ接合部を加圧してワイヤボンディングを行う際に、キャピラリ3の先端面3aに形成された溝部3bにより、キャピラリ3と前記ワイヤ接合部との接触抵抗を増加させて前記ワイヤ接合部の加圧を行う。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディング装置にボンディングツールとして設けられるキャピラリであって、ボンディング用のワイヤのワイヤ接合部を加圧する先端面を有し、前記先端面に溝部が形成されていることを特徴とするキャピラリ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/607

FI (2件)：

H01L 21/60 301 H ,  H01L 21/607 B

Fターム (4件)：

5F044BB01 ,  5F044BB09 ,  5F044BB14 ,  5F044BB15