特許

J-GLOBAL ID：200903037335899144

電子ユニットの放熱構造

発明者： 関 芳伸
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119317
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312884
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 発熱部品で発生する熱を効率良く外部に放出する電子ユニットの放熱構造を提供する。【解決手段】 プリント基板10の一面10aに複数の発熱部品11を配設し、プリント基板の他面に下蓋4を冠着してなる電子ユニット1において、発熱部品に密着すると共に、発熱部品と同数の放熱板22を、プリント基板を介して下蓋に連成した。下蓋が熱伝導性の高い材質で形成されている。下蓋のプリント基板側と反対側に放熱フィン24を設けた。

請求項（抜粋）：

プリント基板の一面に複数の発熱部品を配設し、該プリント基板の他面に下蓋を冠着してなる電子ユニットにおいて、前記発熱部品に密着すると共に、該発熱部品と同数の放熱板を、前記プリント基板を介して前記下蓋に連成したことを特徴とする電子ユニットの放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H02G 3/03 ,  H02G 3/16

FI (3件)：

H05K 7/20 B ,  H02G 3/03 ,  H02G 3/16 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電気制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-314949   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング