特許

J-GLOBAL ID：200903037335991857

プリント配線基板

発明者： 中村 賢平 ,  波多腰 英文
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185831
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045916
出願日： 1993年07月28日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】自動実装時に多面取りシート基板より単体基板が分離するすることなく、更には定尺基板より取れる単体基板枚数および単体基板の有効実装面積を増加するプリント配線基板を得る。【構成】多面取りシート基板1上に複数の多角形の単体基板2を面付けして製作するプリント配線基板において、単体基板2を構成する単体基板外周部6を形成するスリット3の端部3a間の少なくとも1か所に切断線5およびミシン目4を形成し、ミシン目4の数を少なくとも2個設け、切断線5およびミシン目4を形成する位置は単体基板外周部6より内側に設けて構成する。

請求項（抜粋）：

多面取りシート基板上に複数の多角形の単体基板を面付けして製作するプリント配線基板において、各角部より隣接する角辺に延在し単体基板を構成する単体基板外周部を形成するスリットの各端部を単体基板内方へ突設させ、この突設した端部間に少なくとも1か所の切断線およびミシン目を形成したことを特徴とするプリント配線基板。