特許
J-GLOBAL ID：200903037336903811
導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316449
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055514
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 本発明は導電性粒子および2つの回路基板間の端子間に載置し、これらの回路基板を接着すると共に、この両端子間を高い信頼性で電気的に接続することができるこの導電性粒子を用いた異方導電接着剤の提供を目的とするものである。【構成】 本発明の導電性粒子は粒径が相異なる有機高分子物質粒子および/または金属粒子の組合せ(ただし金属粒子同士の場合を除く)からなり、該粒径の大きいもの(A)と小さいもの(B)との径の比率が(A/B)=(10/1)〜(100/1)であり、かつAの表面にBが固着され、少なくとも有機高分子物質粒子表面に固着前および/または固着後に金属メッキが施されてなることを特徴とするものであり、この異方導電接着剤はこの導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散させてなることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
粒径が相異なる有機高分子物質粒子および/または金属粒子の組合せ(ただし金属粒子同士の場合を除く)からなり、該粒径の大きいもの(A)と小さいもの(B)との径の比率が(A/B)=(10/1)〜(100/1)であり、かつAの表面にBが固着され、少なくとも有機高分子物質粒子表面に固着前および/または固着後に金属メッキが施されてなることを特徴とする導電性粒子。
IPC (4件)：
H01B 1/00
, B01J 2/00
, C09J 9/02 JAQ
, H01B 1/20
