特許
J-GLOBAL ID：200903037342306876
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-164738
公開番号（公開出願番号）：特開平5-008071
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：
【要約】【目的】 加工時の衝撃が分散緩和されて、加工部分の周辺に影響を及ぼさず、適性な加工が行えるようにする。【構成】 第1加工レーザ光14を出力する第1加工レーザ発振器1と、第1加工レーザ光をよりも小さな出力の第2レーザ光15を出力する第2レーザ発振器2とを備えている。第1加工レーザ光14と第2レーザ光15とは時間差をおいて加工対象物7に投射されるが、第1加工レーザ発振器1と第2レーザ発振器2による加工レーザ光14,15の出射タイミングは制御装置12によって制御される。
請求項（抜粋）：
第1加工レーザ光を出力する第1加工レーザ発振器と、前記第1加工レーザ光よりも小さな出力の第2レーザ光を出力する第2レーザ発振器と、前記第1加工レーザ光と前記第2レーザ光とを同軸にて加工対象物に投射する集束光学系と、前記第1加工レーザ光と前記第2レーザ光とを時間差をおいて加工対象物に投射すべく、前記第1加工レーザ発振器と前記第2レーザ発振器によるレーザ光の出射タイミングを制御する制御装置と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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