携帯通信端末用筐体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367996
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185865
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】電磁波の遮蔽・吸収機能を向上させるとともに電磁波による電子回路の誤動作も防止し、さらに薄型にしても剛性が向上し、かつ製造時の生産性も向上するマグネシウム合金製携帯通信端末用筐体を提供することにある。【解決手段】マグネシウム合金圧延板素材に塑性加工が施され、主要部の肉厚が0.2〜1.0mmであり、電気抵抗率が4.3〜4.80μΩ・cmである。

請求項（抜粋）：

マグネシウム合金圧延板素材に塑性加工が施され、主要部の肉厚が0.2〜1.0mmであり、電気抵抗率が4.3〜4.80μΩ・cmであることを特徴とする電磁波シールド性に優れた携帯通信端末用筐体。

IPC (6件)：

H05K 5/02 , C22F 1/06 , H04Q 7/32 , B21J 5/00 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 683

FI (6件)：

H05K 5/02 J , C22F 1/06 , B21J 5/00 D , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 683 , H04B 7/26 V

Fターム (11件)：

4E087BA03 , 4E087CB02 , 4E087HA91 , 4E360AB03 , 4E360GA34 , 4E360GB26 , 4E360GC04 , 5K067AA06 , 5K067BB04 , 5K067EE02 , 5K067KK17

引用特許：

審査官引用 (5件)

マグネシウム合金製鍛造薄肉部品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-247300 出願人：株式会社東京精鍛工所, 日立金属株式会社
マグネシウム合金製鍛造薄肉筐体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-079135 出願人：株式会社東京精鍛工所, 日立金属株式会社, ソニー株式会社
特開平4-355990

全件表示

前のページに戻る