特許

J-GLOBAL ID：200903037346987371

レーザ加工装置及びその加工方法

発明者： 尼子 淳 ,  梅津 一成 ,  長坂 公夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090013
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280085
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 多種多様な加工パターンに柔軟に対応することができ、しかも加工効率を高めることができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 1または2以上のレーザ光源から出力されるレーザ光を回折光学素子により変調した光を試料に照射して所望のパターンの加工を行うレーザ加工装置であって、上記回折光学素子(K)は、平円盤状のディスク(D)の表面上に複数個設けられ、上記ディスクを回転させて、形成すべきパターンに応じて所望の回折光学素子(K1)を選択し、その選択された回折光学素子に上記レーザ光(L1c)を照射するようにした。

請求項（抜粋）：

レーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザ光を変調する回折光学素子とを少なくとも有するレーザ加工装置であって、円盤状のディスクに複数個の前記回折光学素子が設けられてなることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/06 ,  G02B 5/18

FI (3件)：

B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 5/18

Fターム (9件)：

2H049AA03 ,  2H049AA07 ,  2H049AA33 ,  2H049AA64 ,  2H049AA66 ,  2H049AA69 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CK01