特許

J-GLOBAL ID：200903037373834145

配線形成方法と配線基板

発明者： 神田 信之 ,  八木 裕
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-188825
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009203
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板、フレキシブル基板、磁気ヘッドサスペンション用配線基板(被膜付き配線を用いない配線基板、あるいは、ベース基板上に絶縁層を介して配線を形成した電子部材における、配線の形成方法であって、絶縁層の加工において、絶縁層の無駄を避けることができる方法を提供する。【解決手段】 ベース基材の導電性面上に所定形状に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、さらに形成された絶縁層上に配線を形成する配線形成工程とを有する配線形成方法であって、絶縁層形成工程が、ベース基材上に所定の開口を有するレジストパターンを形成した後、レジストパターンの開口から露出したベース基材面に電着により電着樹脂層を形成し、これを必要に応じ、乾燥、熱処理して絶縁層とするものである。

請求項（抜粋）：

ベース基材の導電性面上に所定形状に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、さらに形成された絶縁層上に配線を形成する配線形成工程とを有する配線形成方法であって、絶縁層形成工程が、ベース基材上に所定の開口を有するレジストパターンを形成した後、レジストパターンの開口から露出したベース基材面に電着により電着樹脂層を形成し、これを必要に応じ、乾燥、熱処理して絶縁層とするものであることを特徴とする配線形成方法。

IPC (3件)：

H01L 23/14 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/44

FI (3件)：

H05K 3/18 H ,  H05K 3/44 A ,  H01L 23/14 R

Fターム (24件)：

5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB05 ,  5E315BB16 ,  5E315CC11 ,  5E315DD11 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315GG22 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343BB16 ,  5E343BB21 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER18 ,  5E343ER22 ,  5E343ER26 ,  5E343GG01 ,  5E343GG20