特許
J-GLOBAL ID：200903037373835036
温度補償型水晶発振器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-027047
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】本発明は水晶振動子の固有周波数温度特性に合致した補償動作を行う温度補償回路を具備する温度補償型水晶発振回路の製造方法を提供する。【解決手段】水晶振動素子の固有周波数温度特性を読み取る手段、所定回路素子の選択手段、該回路素子を基板の所定位置に実装する実装手段を具備する装置と、前記固有の周波数温度特性情報が容器に記載した水晶振動子とを用いて、回路基板に搭載する水晶振動子の固有の周波数温度特性情報を読み取り、読み取った当該水晶振動子の固有周波数温度特性情報に基づいて、当該水晶振動子の周波数温度特性を補償するに最適な回路素子を選択し、当該水晶振動子と選択した回路素子を回路基板に実装する温度補償型水晶発振器の製造方法である。
請求項（抜粋）：
回路基板上に、水晶片を容器に収納した水晶振動子と、サーミスタ及びコンデンサの回路素子から成る温度補償回路とを接続配置して成る温度補償型水晶発振器の製造方法において、画像認識手段、所定回路素子の選択手段、該回路素子を基板の所定位置に実装する実装手段を具備する装置と、前記固有の周波数温度特性情報が容器に記載した水晶振動子を用意するとともに、前記水晶振動子を回路基板に搭載する工程と、前記回路基板に搭載する水晶振動子の容器に記載された当該水晶振動子の固有の周波数温度特性情報を、前記画像認識手段で読み取る工程と、前記読み取った当該水晶振動子の固有周波数温度特性情報に基づいて、当該水晶振動子の周波数温度特性を補償するに最適な回路素子を選択する工程と、前記選択した回路素子を当該水晶振動子が搭載された回路基板に実装する工程と、を含むことを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法。
FI (2件)：
H03B 5/32 H
, H03B 5/32 A
