特許
J-GLOBAL ID：200903037375287109
半導体チップ、半導体装置、回路基板及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
井上 一
, 布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-366078
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129844
出願日： 2003年10月27日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 本発明の目的は、半導体チップが割れやすくならないように、その表面に凹凸を形成することにある。【解決手段】 半導体チップ10は、相互に反対を向く平行な第1及び第2の面14,16と、第1及び第2の面14,16の周縁を接続する複数の側面21〜24と、を含む半導体基板12を有する。複数の側面21〜24の少なくとも1つは、第1及び第2の面14,16に対して傾斜面であり、傾斜面に溝26が形成されている。溝26は、第1及び第2の面14,16と平行な平面に対して交差する方向に延びるとともに、第1及び第2の面14,16に直交する平面に対して交差する方向に延びてなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
相互に反対を向く平行な第1及び第2の面と、前記第1及び第2の面の周縁を接続する複数の側面と、を含む半導体基板と、
前記半導体基板の前記第1の面に作り込まれた集積回路と、
前記半導体基板の前記第1の面に形成された電極と、
を有し、
前記複数の側面の少なくとも1つは、前記第1及び第2の面に対して傾斜面であり、
前記傾斜面に溝が形成され、
前記溝は、前記第1及び第2の面と平行な平面に対して交差する方向に延びるとともに、前記第1及び第2の面に直交する平面に対して交差する方向に延びてなる半導体チップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/02 B
, H01L23/12 501B
