特許

J-GLOBAL ID：200903037377673669

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 脇原 義徳 ,  横幕 俊彦 ,  清水 賢治
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341613
公開番号（公開出願番号）：特開2000-158787
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 半田バンプを汚染することなく、形成される文字が滲んだり、かすれることのないプリント配線板とその製造方法について提案する。【解決手段】 文字印刷のインク(熱硬化性樹脂)の粘度を40000から60000cpsの範囲に調整する。そして、半田バンプ76Uから5mm以上離してソルダーレジスト70上に文字情報98bを印刷する。これにより、半田バンプ76Uを汚染することなく、かつ、所望の厚み(15〜60μm)に、該文字情報98bを滲ませることも、霞ませることもなく形成することができる。

請求項（抜粋）：

導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト上に粘度30000〜70000cpsの範囲の文字印字用インクで文字印字を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

B41M 1/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B41M 1/12 ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 P

Fターム (27件)：

2H113AA01 ,  2H113AA06 ,  2H113BA10 ,  2H113BB07 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113CA17 ,  2H113DA04 ,  2H113DA10 ,  2H113DA26 ,  2H113DA56 ,  2H113EA02 ,  2H113EA07 ,  2H113EA12 ,  2H113FA02 ,  2H113FA10 ,  2H113FA32 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338DD18 ,  5E338DD22 ,  5E338DD34 ,  5E338EE32 ,  5E338EE41

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 極薄生地に捺染する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-338386   出願人：サプティー株式会社
• 易溶剤回収性印刷インキ組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-040767   出願人：東洋インキ製造株式会社
• 熱硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-297373   出願人：日本曹達株式会社