特許
J-GLOBAL ID：200903037386289758
リフローはんだ付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-310245
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167773
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 搬送コンベアから落下した配線基板を簡単な構成で加熱炉の外へ排出できるようにして、配線基板への不要な熱ストレスを回避してコストの低減を図ったリフローはんだ付け装置を得る。【構成】 搬送コンベア2で配線基板1を搬送しながら加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け装置において、搬送コンベア2の下側に傾斜滑降部15を設け、この傾斜滑降部15の下降端15bに搬送コンベア2から落下した配線基板1を加熱炉11の外へ排出する滑降出口18を形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
搬送コンベアで配線基板を搬送しながら加熱炉内の加熱手段で加熱し、前記配線基板に予め供給しておいたはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置において、前記搬送コンベアから脱落した前記配線基板または前記加熱炉内で発生した落下物を滑降させる傾斜滑降部を前記搬送コンベアの下方に設けた、ことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/008
