特許

J-GLOBAL ID：200903037391508972

放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置

発明者： 植野 寿 ,  望月 達哉 ,  山本 薫 ,  岩崎 弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 佐々木 宗治 ,  小林 久夫 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-252255
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095697
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】冷却するためのヒートシンクを取付けた基板素子を実装した基板において、基板素子を基板にはんだ溶接の際、基板素子の安定支持を図るために、組立治具を使用して行っていた。そのため、組立治具の取付、取外しに時間がかかるとともに、組立精度も満足できなかった。【解決手段】基板5の案内穴5bに挿入し、途中の保持部2aで保持し、基板5に挿入されない側の端部の平面部2bを基板5の面と平行とするスペーサ2を使用し、このスペーサ2の平面部2bに基板素子1を載置し、はんだ溶接を行うことにより、組立治具なしに、基板素子1を基板5に傾きなしに精度よく固定する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

案内穴と実装穴が開けられた基板と、 前記案内穴に挿入され、途中の保持部で保持され、前記基板に挿入されない側の端部の平面部を前記基板の面と平行とするスペーサと、 平行な二平面部の一方の平面部が前記スペーサの前記平面部に当接して載置され、側部の足部が前記基板の前記実装穴に挿入され、前記基板の配線と電気的に接続され、固定された基板素子と、 前記基板素子の他方の平面部に載置され、伝熱可能に固定されるヒートシンクとを備えたことを特徴とする放熱構造基板。

IPC (1件)：

H01L23/40

FI (1件)：

H01L23/40 E

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03 ,  5F036BC17 ,  5F036BC31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 空気調和機用インバータ制御回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-009793   出願人：三菱電機株式会社