特許

J-GLOBAL ID：200903037396421050

電子部品およびその製造法

発明者： 川 合 研三郎
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-270502
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084072
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 厳密な位置合わせを必要とせずに、配線層上に保護膜を正確に設け、かつ耐熱性、絶縁性および信頼性が向上した電子部品の提供。【解決手段】 基板上に導電層が少なくとも1層形成されている電子部品であって、前記導電層の少なくとも一部に絶縁樹脂層が設けられ、そして前記導電層の少なくとも一部に前記絶縁樹脂層が設けられていない裸出部を有する電子部品であって、絶縁樹脂層が導電層にマスクを施したのち有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する水性媒体を用いて電着法で形成され、裸出部がマスクを除去することによって設けられた電子部品、および絶縁樹脂層が前記導電層に有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する水性媒体を用いて電着法で形成された後、マスクを施してエッチング処理を行い、次いで前記マスクを除去することによって形成され、裸出部がエッチング処理によって設けられた電子部品、およびそれらの製造法。

請求項（抜粋）：

基板上に導電層が少なくとも1層形成されている電子部品であって、前記導電層の少なくとも一部に絶縁樹脂層が設けられ、そして前記導電層の少なくとも一部に前記絶縁樹脂層が設けられていない裸出部を有してなり、前記絶縁樹脂層が前記導電層にマスクを施したのち有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する水性媒体を用いて電着法で形成されたものであり、前記裸出部が前記マスクを除去することによって設けられたものであることを特徴とする、電子部品。

Fターム (8件)：

5E346AA12 ,  5E346CC10 ,  5E346DD01 ,  5E346DD47 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32