特許
J-GLOBAL ID：200903037401019924

圧電デバイス

発明者：
小山 裕吾

小山 裕吾 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-272165
公開番号（公開出願番号）：特開2009-100398
出願日： 2007年10月19日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】基板の配線上に絶縁膜が形成され、その上に電子部品が搭載される圧電デバイスにおいて、絶縁膜と電子部品との間に気泡が残らず安定した電子部品の密着性を確保した圧電デバイスを提供する。【解決手段】配線31を備えた樹脂基板30と、樹脂基板30のIC配置領域39に配置されたICチップ20と、ICチップ20の上方に位置した水晶振動子と、樹脂基板20と水晶振動子との間に所定の間隔を保って水晶振動子の外部端子と樹脂基板30とを接続する複数の接続部材と、を有する水晶発振器において、樹脂基板30のIC配置領域39において、配線31の一部から分岐されて延長された複数の線状導体36が、IC配置領域39内の配線31間の隙間を埋めるようにお互いに接触せずに配置され、さらに少なくともIC配置領域39に存在する配線31および線状導体36を被覆するように絶縁膜38が形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
配線を備え、一方の面に電子部品配置領域が設けられた基板と、 前記基板の前記電子部品配置領域に配置された電子部品と、 前記電子部品の上方に位置し、圧電振動片と、前記圧電振動片を内部に収容し外部端子を備えるパッケージと、を備えた圧電振動子と、 前記基板と前記圧電振動子との間に配置され、前記圧電振動子の前記外部端子と前記基板とを接続する複数の接続部材と、を有する圧電デバイスであって、 前記基板の前記電子部品配置領域において、複数の線状導体が、前記電子部品配置領域内の前記配線間の隙間を埋めるようにお互いに接触せずに配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (2件)：
H03B 5/32 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
H03B5/32 H ,  H01L21/52 Z
Fターム (11件)：
5F047AA17 ,  5F047AB00 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA25 ,  5J079HA26
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM