特許

J-GLOBAL ID：200903037406347458

レリーフパターンの製造法

発明者： 藤田 瑛二 ,  大友 聡 ,  丹野 清吉 ,  角丸 肇 ,  勝谷 康夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192415
公開番号（公開出願番号）：特開平11-038605
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 表面粗さRz(十点平均粗さ)が3〜50μmの表面領域を有する基板(例えば、各種金属の導電パターン等の3〜50μmの凸部を表面に有する基板)上に、気泡を巻き込むことなく感光性樹脂層を形成し、これを露光、現像して大面積に高精度に均一なレリーフパターンを形成できるレリーフパターンの製造法を提供する。【解決手段】 支持体フィルム及び厚さが100〜300μmである感光性樹脂層を有する感光性フィルムをRz(十点平均粗さ)が3〜50μmの表面領域を有する基板上に、感光性樹脂層面を基板面に向けて貼り合わせ、その後、露光、現像することにより、基板上にレリーフパターンを形成することを特徴とするレリーフパターンの製造法。

請求項（抜粋）：

支持体フィルム及び厚さが100〜300μmである感光性樹脂層を有する感光性フィルムをRz(十点平均粗さ)が3〜50μmの表面領域を有する基板上に、感光性樹脂層面を基板面に向けて貼り合わせ、その後、露光、現像することにより、基板上にレリーフパターンを形成することを特徴とするレリーフパターンの製造法。

IPC (3件)：

G03F 7/004 512 ,  H01J 9/02 ,  C23F 1/00 102

FI (3件)：

G03F 7/004 512 ,  H01J 9/02 F ,  C23F 1/00 102