特許

J-GLOBAL ID：200903037409943850

塗布装置

発明者： 野呂 文彦
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-173497
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027442
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】 使用する溶液の種類数の削減によって製造コストの低減が図れ、半導体装置の低コスト化を実現する。【解決手段】 半導体基板を保持する基板チャック10と、この基板チャックを回転させる回転軸11と、基板チャック10の上方において滴下口18を有し溶液13を供給する溶液ノズル14と、この溶液ノズル14に混合弁17を介して接続し溶媒15を供給する溶媒ノズル19とを備えたものであり、混合弁17を滴下口18の近傍に配設したものである。

請求項（抜粋）：

半導体基板を保持する基板チャックと、この基板チャックを回転させる回転手段と、前記基板チャックの上方において滴下口を有し溶液を供給する第1ノズルと、この第1ノズルに混合弁を介して接続し溶媒または粘度の異なる溶液を供給する第2ノズルとを備えた塗布装置。