特許

J-GLOBAL ID：200903037412214230

端子構造

発明者： 廣瀬 欣孝
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-037082
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243813
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 ランド部、及びボールの剥がれ強度の大きな端子構造を提供する。【解決手段】 本発明の端子構造において、ランド部2は、ボール7を半田付けするために端子部3と、この端子部3の外周部の近傍に配設された支持部4と、端子部3と支持部4とを繋ぐ連結部5とを有し、基材1上には、端子部3の外周部に位置するエッジ部3aを含む端子部3全体が露出した状態で、支持部4を覆うように絶縁層6を設け、半田8が端子部3の表面3bとエッジ部3aに跨った状態で、ボール7が端子部3に半田付けされたため、端子部3からのボール7の剥がれ、及び、基材1からの端子部3の剥がれの強度の大きなものが得られる。

請求項（抜粋）：

導電パターンからなるランド部を有する基材と、前記ランド部上に半田付けされた端子用の金属製のボールとを備え、前記ランド部は、前記ボールを半田付けするために端子部と、この端子部の外周部の近傍に配設された支持部と、前記端子部と前記支持部とを繋ぐ連結部とを有し、前記基材上には、前記端子部の外周部に位置するエッジ部を含む前記端子部全体が露出した状態で、前記支持部を覆うように絶縁層を設け、前記半田が前記端子部の表面と前記エッジ部に跨った状態で、前記ボールが前記端子部に半田付けされたことを特徴とする端子構造。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

H05K 3/34 501 D ,  H01L 23/12 501 Z ,  H01L 21/92 602 J

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03