特許

J-GLOBAL ID：200903037414255171

導電ペースト

発明者： 佐藤 之信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-259503
公開番号（公開出願番号）：特開平8-096623
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 浸漬塗布工法によりセラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合に、形状不良が発生しにくく、良好な外部電極を形成することが可能な導電ペーストを提供する。【構成】 導電成分として、平均粒径3μm未満、比表面積0.7m2/g以上の略球形状の金属粉末である球形粉末と、平均粒径3μm以上、比表面積0.7m2/g未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形粉末:扁平粉末=100:0〜50:50の重量比で配合した導電成分を用いる。また、前記球形粉末及び扁平粉末として、Ag粉末、Cu粉末、及び、Ag粉末とPd,Pt及びAu粉末の少なくとも一種との混合粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種を用いる。

請求項（抜粋）：

平均粒径3μm未満、比表面積0.7m2/g以上の略球形状の金属粉末である球形粉末と、平均粒径3μm以上、比表面積0.7m2/g未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形粉末:扁平粉末=100:0〜50:50の重量比で配合した導電成分を含有することを特徴とする導電ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09