特許
J-GLOBAL ID：200903037414703336
配線構体及びその形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-047508
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218019
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 配線抵抗が小さく、機械的強度が高く、他の配線構体との間で少ない静電容量しか呈しない配線構体を提供する。【構成】 幅方向の断面がT字状またはГ字状もしくはひさし付きU字状を有している、または、幅が厚さ方向にみて上方に到るに従い階段的に広くなっている導電性層でなる。
請求項（抜粋）：
幅方向の断面がT字状またはГ字状もしくはひさし付きU字状を有している導電性層でなることを特徴とする配線構体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/88 A
, H01L 21/88 B
