特許

J-GLOBAL ID：200903037417036012

樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 内田 健 ,  堀田 康之 ,  村井 伸次
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120332
公開番号（公開出願番号）：特開平7-330874
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】 高温下での耐クラック性および耐湿信頼性が極めて良好な樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 (a)150°C以上で開裂してラジカルを発生する化合物、(b)マレイミド樹脂、(c)エポキシ樹脂、(d)フェノール樹脂硬化剤、および(e)無機質充填剤を含有する樹脂組成物を用いて半導体素子を封止した樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

(a)150°C以上でラジカルを発生する化合物、(b)マレイミド樹脂、(c)エポキシ樹脂、(d)フェノール樹脂硬化剤、および(e)無機質充填剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NKG ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31