特許
J-GLOBAL ID：200903037421037112
発光ダイオード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-025682
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216623
出願日： 2005年02月01日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】 携帯電話等の搭載される筐体デザインに対応し、容易に且つ低コストで実装できる発光ダイオードを提供する。【解決手段】 一対の端子電極を有する基板と、該基板上に実装された発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子を被覆する透光性封止樹脂と、基板上に形成された枠体とを有する発光ダイオードにおいて、基板の一対の端子電極のそれぞれの近傍に設ける貫通穴と、枠体の貫通穴に対応する位置に設ける凹部と、該凹部と基板との間に配置される径大部及び貫通穴に挿通配置される径小部からなる導電性弾性部材とを有し、該導電性弾性部材は径大部が端子電極と電気的に接続されていると共に、径大部側の端部が凹部の底部に当接され、径小部側の端部が貫通穴の外側に突出して配置されていることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一対の端子電極を有する基板と、該基板上に実装された発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子を被覆する透光性封止樹脂と、前記基板上に形成された枠体とを有する発光ダイオードにおいて、
前記基板の一対の端子電極のそれぞれの近傍に設ける貫通穴と、前記枠体の前記貫通穴に対応する位置に設ける凹部と、該凹部と前記基板との間に配置される径大部及び前記貫通穴に挿通配置される径小部からなる導電性弾性部材とを有し、該導電性弾性部材は前記径大部が前記端子電極と電気的に接続されていると共に、前記径大部側の端部が前記凹部の底部に当接され、前記径小部側の端部が前記貫通穴の外側に突出して配置されていることを特徴とする発光ダイオード。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA34
, 5F041DA81
, 5F041DC04
, 5F041FF11
出願人引用 (2件)
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カメラ付き携帯型電子機器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-113431
出願人：埼玉日本電気株式会社
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発光ダイオード
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-176350
出願人：株式会社シチズン電子
審査官引用 (3件)
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