特許

J-GLOBAL ID：200903037425713660

高次振動周波数を用いた超音波加工装置

発明者： 辻野 次郎丸
出願人/特許権者： 辻野 次郎丸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132962
公開番号（公開出願番号）：特開2001-276738
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：

【要約】【目的】基本共振周波数および高次共振周波数を同時に励振する超音波加工処理用の超音波振動装置を提供すること。【構成】基本共振周波数および高次共振周波数を同時に励振する超音波加工処理用の超音波振動装置。複数の周波数を振動位相を制御しながら超音波振動装置1、2を駆動することにより基本共振周波数のみでなくより高周波数の超音波振動成分を有する振動波形を振動工具部3、4に誘起するを可能にして、周波数特性を有する各種の加工処理対象の加工処理効率を向上できるようにしたもの。

請求項（抜粋）：

基本共振周波数と同時に複数の高次振動周波数を駆動する超音波振動加工処理装置

IPC (4件)：

B06B 1/06 ,  B23B 1/00 ,  B23K 20/10 ,  B29C 65/08

FI (4件)：

B06B 1/06 A ,  B23B 1/00 B ,  B23K 20/10 ,  B29C 65/08

Fターム (13件)：

3C045AA03 ,  4E067AA01 ,  4E067BF00 ,  4F211AA11 ,  4F211TA01 ,  4F211TC05 ,  4F211TN22 ,  5D107AA03 ,  5D107AA07 ,  5D107BB01 ,  5D107CC04 ,  5D107CD05 ,  5D107FF03