特許

J-GLOBAL ID：200903037427091836

半導体装置の実装構造および実装方法

発明者： 池田 敏 ,  登 一博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328334
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133488
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤを用いず半導体装置を基板に最短距離で実装する技術において、従来の実装構造では、基板の導体パターンにおける電力損失が増大し、電力変換効率が低下する。【解決手段】 半導体装置1の面上に第1の金属片5が第1の接合手段4を用いて接合され、半導体装置1の他の面上に第2の金属片3が接合され、第1の金属片5は基板8に向かって伸びる伸長部6を有しており、第2の金属片3と伸長部6は基板8上の端子電極部に第2の接合手段7により接合され、第1の金属片5は、導電性を有するリードフレーム11に第3の接合手段9により接合され、リードフレーム11は外部接続可能となっている。

請求項（抜粋）：

半導体装置を基板に実装する実装構造において、前記半導体装置の第1主面上に第1の金属片が第1の接合手段を用いて接合され、前記半導体装置の第2主面上に第2の金属片が第2の接合手段により接合され、前記第1の金属片は前記基板に向かって伸びる伸長部を有しており、前記第2の金属片ならびに前記伸長部は前記基板上の所定の端子電極部に第3の接合手段により接合され、前記第1の金属片は、伝熱性を有するリードフレームに第4の接合手段により接合されている実装構造。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 21/60 311 Q

Fターム (12件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB16 ,  5F036BC06 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044LL04 ,  5F044LL13 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ07 ,  5F044RR06