高密度表面実装型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091048
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274890
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】落下衝撃などの外的力によって、チップ部品や水晶板支持個所が破壊されることなく、安定した素子の特性を維持することが求められていた。【解決手段】セラミックベース21上に搭載され、かつ複数の接続端子12、14を前記セラミックベース21に形成した導電部15に電気的に接続した高密度表面実装型電子部品20において、前記接続端子12、14の配置される個所と対応した前記セラミックベース21の導電部15の近傍に所定の形状のキャビティ31、32を設け、このキャビティ31、32内に導電性接着剤29を充填して、前記接続端子12、14と前記導電部15とを前記導電性接着剤29を介して電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

セラミックベース上に搭載され、かつ複数の接続端子を前記セラミックベースに形成した導電部に電気的に接続した高密度表面実装型電子部品において、前記接続端子の配置される個所と対応した前記セラミックベースの導電部の近傍に所定の形状のキャビティを設け、このキャビティ内に導電性接着剤を充填して、前記接続端子と前記導電部とを前記導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とする高密度表面実装型電子部品。

IPC (3件)：

H03H 9/19 , H03H 9/02 , H03H 9/10

FI (5件)：

H03H 9/19 A , H03H 9/02 A , H03H 9/02 L , H03H 9/02 K , H03H 9/10

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