特許
J-GLOBAL ID：200903037431242318
樹脂封止型回転センサ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-255074
公開番号（公開出願番号）：特開平6-109482
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型回転センサ装置内部を外部環境から保護する。【構成】 キャップ1を構成するウレタン等の樹脂はモールド樹脂5の融点よりも低い融点を有する。したがって、モールド工程の際、モールド樹脂5と接するキャップ1の外面が溶けてキャップ1の外面はモールド樹脂5に対して融着され、十分な密封性を備えたシール構造が形成される。モールド樹脂5に融着されたキャップ1で被覆されたシール構造により防水気密性が向上し、センサ装置内部を腐食から保護することができる。
請求項（抜粋）：
空洞部及びフランジ部を有するボビンと、該ボビンのフランジ部間に巻回されたコイルと、前記空洞部に挿入されたコアと、被検出物体側の前記コアの一端に配置されたマグネットとを備えたセンサ組立体をモールド樹脂で封止した樹脂封止型回転センサ装置において、前記モールド樹脂の融点よりも低い融点を有しかつ前記モールド樹脂に融着される樹脂で成形されたキャップで前記マグネットを被覆したことを特徴とする樹脂封止型回転センサ装置。
IPC (3件)：
G01D 5/245 101
, G01B 7/30 101
, G01P 3/488
