特許

J-GLOBAL ID：200903037447346008

微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法

発明者： 長井 瑞樹 ,  本郷 明久 ,  大野 寛二 ,  君塚 亮一 ,  丸山 恵美
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  荏原ユージライト株式会社
代理人 (2件)： 小野 信夫 ,  高橋 徳明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-076820
公開番号（公開出願番号）：特開2004-197228
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】 特別の電気的設備を必要とせず、簡単に、微細な溝あるいは孔に対し、ボイドの発生を防ぎながら効率よく銅めっきを行ない、基材上の配線溝を孔埋めする方法を開発すること。【解決手段】 微細孔および/または微細溝を有する基材上に、最初に低電流で短時間、例えば平均陰極電流密度0.03〜0.5A/dm2で10秒〜10分間めっきを行い、次いで電流を上げ、所定の膜厚までめっきすることを特徴とする微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

微細孔および/または微細溝を有する基材上に、径の小さい孔や溝の中まで金属が析出するようめっきを行い、次いで相対的に高い電流密度で径の大きい孔や溝を埋めるようめっきすることを特徴とする微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法。

IPC (6件)：

C25D5/18 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205

FI (6件)：

C25D5/18 ,  C25D3/38 102 ,  C25D3/46 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 E ,  H01L21/88 M

Fターム (31件)：

4K023AA19 ,  4K023AA24 ,  4K023AB38 ,  4K023AB40 ,  4K023BA12 ,  4K023CA09 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024AB19 ,  4K024BB12 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CA07 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104DD05 ,  4M104DD52 ,  5F033HH11 ,  5F033HH14 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ14 ,  5F033MM01 ,  5F033PP26 ,  5F033WW00 ,  5F033WW10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-045551   出願人：日立化成工業株式会社
• 微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-145258   出願人：株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
• 柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251242   出願人：沖電気工業株式会社, 沖プリンテッドサーキット株式会社
• 特許第3694594号