特許

J-GLOBAL ID：200903037448303914

セラミックス集積回路パッケージの製造方法

発明者： 田中 寛 ,  飛永 芳一
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131896
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330708
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【構成】 グリーンシート上に金属ペーストを金属配線パターン状に印刷して焼成し、この後、金属配線22を通電加熱法により加熱する工程を含むことを特徴とするセラミックス集積回路パッケージの製造方法。【効果】 通電加熱処理により金属配線22内の結晶粒が成長して結晶粒界面積が減少し、さらに金属配線22内の不純物が偏析するため、金属配線22の比抵抗を下げることができる。その結果高周波動作下での金属配線22のインピーダンスを下げ、金属配線22での信号の伝送損失、伝搬遅延を抑えることができる。したがって、パッケージに搭載された集積回路の誤動作の発生率を減らすことができる。

請求項（抜粋）：

グリーンシート上に金属ペーストを金属配線パターン状に印刷して焼成し、この後、金属配線を通電加熱法により加熱する工程を含むことを特徴とするセラミックス集積回路パッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/12 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/12 B ,  H05K 3/46 H ,  H01L 23/12 D