特許

J-GLOBAL ID：200903037448523752

チップ型コンデンサ

発明者： 芦野 宏次
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-394636
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198259
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 従来のチップ型コンデンサの課題である半田付による実装基板への接合強度を十分に高め、また、実装した後に外部からの衝撃や振動に十分耐えうる強度を備えた構造を有するチップ型コンデンサを提供する。【解決手段】チップ型コンデンサにおいて、導電性外部端子10とリード線3との接続面に互いに嵌合する凹凸を形成し、電気的に接続することによって前記リード線3と前記導電性外部端子10の移動を互いに抑制し合う形状となるため、リード線接続部にかかる負担を減少し、実装後に置いても外部からの衝撃に十分耐えうる強度を得る。

請求項（抜粋）：

複数のリード線が同一端面より導出されたコンデンサ本体と、前記リード線と電気的に接続され、かつ実装基板との接続がなされる導電性外部端子をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端に当接して配置される絶縁性台座と、から構成されるチップ型コンデンサにおいて、前記導電性外部端子と前記リード線との接続面に互いに嵌合する凹凸を形成し、前記導電性外部端子と前記リード線とを電気的に接続したチップ型コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/004 ,  H01G 4/228 ,  H01G 9/10 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01G 9/10 G ,  H05K 1/18 H ,  H01G 9/04 310 ,  H01G 1/14 W

Fターム (5件)：

5E336AA04 ,  5E336CC08 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336GG14