特許

J-GLOBAL ID：200903037451470457

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 中尾 恵一 ,  清水 恭重
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-204638
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097288
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 本発明は高積層化のために内部電極が薄層化されても、確実に外部電極との接続が図れる積層セラミック電子部品およびその製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】 内電肉厚部として内電ストライプパターン7dを利用したものであり、薄層化した内部電極1dと外部電極との接続を内電ストライプパターン7dを介して確実に行うことができるとともに、非常に簡単に内部電極1dを局所的に厚くした内電肉厚部を形成することができ、低コストで生産性よく高精度に高積層の積層セラミック電子部品を実現することができる。

請求項（抜粋）：

内部電極とセラミック層が交互に積層され、前記内部電極の外部電極と接続される部分が他の部分より局所的に厚く形成された内電肉厚部を有する積層セラミック電子部品において、前記内部電極および前記内電肉厚部は卑金属材料からなるとともに、前記内電肉厚部はその厚みが1μm以上20μm以下で、かつ複数箇所において前記外部電極と接続される積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364

FI (3件)：

H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/12 364