特許

J-GLOBAL ID：200903037451537837

半導体装置の製造装置

発明者： 橋本 賢二
出願人/特許権者： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131884
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330166
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は、TBGAパッケージの製造に用いられるメタルプレート貼り付け機構部において、TABテープの表面にスティフナをボイドレスにより貼り付けることができるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、スティフナ2を位置決めした状態で保持する下型11と、この下型11に対向して配置された上型21と、この上型21および下型11の間の加工点aに、所定の傾きを有した状態でTABテープ1を搬送するTABテープフィーダ31と、TABテープ1とスティフナ2とを熱圧着する前に、フィーダ31により傾けられたTABテープ1を、上記上型21の下降動作にともなって、上記スティフナ2の端部より徐々に仮接着するための板バネ41とを主体に構成されている。

請求項（抜粋）：

TAB(Tape Automated Bonding)テープに貼り付けるためのメタルプレートを、位置決めした状態で保持する下型と、この下型に対向して配置され、前記TABテープおよび前記メタルプレートに対して均一な荷重が加わるように平行度が管理された上型と、この上型および前記下型の間の加工点に、所定の傾きを有した状態で前記TABテープを搬送する搬送機構部と、この搬送機構部で搬送される前記TABテープの、前記メタルプレートとの前記下型および前記上型による本圧着動作に前もって、前記TABテープを前記メタルプレートの端部より徐々に仮接着するための仮接着部とを具備したことを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L